刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 电子陶瓷粉体原料的悬浊混合法

    游文南

    <正> 一、前言 自本世纪五十年代以来,从事电子陶瓷研究的科技工作者,除了继续注意新材料系的研究外,越来越重视和关心微量掺杂技术的研究。利用掺杂技术不但能改进现有各系

    1985年03期 2-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 176k]
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  • 六硼化镧厚膜电阻器探索

    董玉兰,刘加忠

    <正> 一、概述 厚膜铜导体在国外已研制成功,并且进入了实用阶段,部分规格品种已实现商品化。但是,目前还缺乏与导体相容的能在氮气中烧成的电阻器系列。美国杜邦公司于七

    1985年03期 5-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 94k]
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  • YIG铁氧体小球用自控恒温加热器的研制

    胡忠谞

    <正> 为了探讨PTC器件的自控发热效应的应用,我们对研制出的掺Sb、Mn钛酸钡系材料作了这方面的应用研究,选择具有适当PTC特性的材料研制了YIG铁氧体小球用自控恒温加热器(原型),并在YIG电调谐振

    1985年03期 7-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 150k]
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  • 铝电解电容器铝箔腐蚀系数的理论分析与计算

    沈行素,阎康平

    本文介绍了腐蚀铝箔的隧道模型及立方孔模型,以及从隧道模型出发计算腐蚀系数的方法。在引入一个隧道有效半径ρ’的概念后,对于为什么在实际测得的VC_t-V关系曲线中在25V左右出现一个微小的极大可以得到解释。

    1985年03期 9-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 386k]
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  • 粉末体粒度组成的测定方法

    靳武,徐恕鸿

    <正> 粉末粒度的测定方法可分为直接测定和间接测定两个大类。间接测定方法是通过测定粉末体与粒度有关的物理参数,以一定函数关系转换成粉末体的粒度组成。在现行的

    1985年03期 15-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 308k]
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  • 第三十六届电子元件会议开始征文

    赵光云

    <正> 第三十六届电子元件会议1986年5月5日至7日将在美国华盛顿州西雅图市召开。中国电子学会电子元件学会,为了积极开展国际学术交流并满足电子元件学会会员和从事电子元件研究和生产的广大科技人员向国际

    1985年03期 19-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 121k]
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  • 压电振子振动模式的控制

    郑锦清 ,林声和

    一个压电振子含有无限个振动模式,通过模式控制可以获得其中一个或数个。这是压电应用中一个突出问题。本文描述了模式控制的一些问题,并辅以实验证明。

    1985年03期 20-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 263k]
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  • 国外厚薄膜电路水平综述——厚薄膜电路的生产设备(五)

    刘文廷 ,董乃华 ,梁忠明

    <正> 一、厚膜电路的设备 最近几年,美、日、西欧各国的厚膜混合IC增长很快。究其原因,很重要的是普遍实行机械化、自动化,实现了优质、高产、高效、低耗、低成本。下面简介美、日、西

    1985年03期 26-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 348k]
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  • 传感器敏感材料元件学术交流会暨展览会今年十月将在重庆举行

    张德武

    <正> 由中国仪器仪表学会仪表材料学会、四川省仪表学会仪表材料元件专业委员会、重庆市科委、重庆市科协和机械工业部重庆仪表材料研究所联合举办的“全国传感器敏感

    1985年03期 32-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 107k]
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  • 片状预调电位器

    刘宏

    <正> 引言 国外“组装技术革命”,正在推动着电子元件发生突飞猛进的变化。变化特征表现在整机体积小型化、薄型化、轻量化;变化的原因是集成电路、薄厚膜电路在电子线路中广

    1985年03期 33-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 210k]
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  • 无感涤纶薄膜电容器的引线焊接——质量控制与检测

    王丽生

    <正> 电容器失效的一个重要因素是电容器引出线焊接不良。因此如何对电容器引线的焊接质量进行有效的控制和检测,彻底剔除不合格品,从而提高电容器的可靠性,一直是有关人员关注的课题。

    1985年03期 38-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 187k]
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  • 混合集成电路产品结构及先进的生产手段

    束湍

    <正> 从七十年代中期至今,混合集成电路进入了一个新的高速发展的时期,近几年内以每年14~19%的年增长率递进。今后一个时期内,混合集成技术应用领域将日趋广泛,国内外市场销售量会不断增长,在通信、电子计算机及消费类电子产品中会占据越来越重要

    1985年03期 41-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 247k]
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  • 铝电解电容器防漏液防爆提高电性能的有效途径

    于凌宇

    本文论述了铝电解电容器漏液、鼓塞、爆炸的微观机理,分析对比了各种解决方法之利弊,从而提出了解决长期难以有效防止的漏液、鼓塞、爆炸现象之根本途径;同时论及了这一途径对提高铝电解电性能的多种功用。

    1985年03期 45-46+41页 [查看摘要][在线阅读][下载 180k]
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  • 大型陶瓷生坯的快速脱蜡

    冒厚昌

    <正> 一、前言 用热压铸法成型的陶瓷生坯中,约含(8~20)%的热塑剂(石蜡),在烧成前需要预先排出(通常称为排蜡或脱蜡)。脱蜡过程对用热压铸法成型的大型陶瓷生坯来说尤为重要,如果脱蜡方法或升温制度不当,

    1985年03期 47-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 183k]
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  • 器件引线锡铈电镀新工艺

    李相彬

    <正> 南京第二晶体管厂在中国南京无线电公司易焊性研究小组的指导下,试验成功锡铈电镀工艺,每生产250万只3AX31型晶体管,就可节约6000元。 当前,在电子整机装配中,据统计由于元器件的引线焊接不牢而产生的故障约占总

    1985年03期 50-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 117k]
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  • 平面振动方形陶瓷振子频率的调整

    黄建园

    <正> 前言 目前,压电陶瓷滤波器的应用越来越广,用各种不同振动模式的振子制成的滤波器广泛用于不同频率的多种场合。组合式陶瓷滤波器是由数片单振子组成的,对各振子

    1985年03期 52-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 106k]
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  • 应用Ta_2O_5电容器的二级单片中频放大器

    朱尧江

    一种组装有溅射Ta_2O_5电容器的二级单片中频放大器已问世,该电容器是分别溅射 Au、Ta、Ta_2O_5、Ta和Au五层组成的复合层结构。由于这种层状结构是在同一溅射系统中顺序淀积而成,因而消除了微粒污染,得到大面积的无针孔的薄膜介质,从而制造出容量为140pF的合格率高的优质电容器。目前单位面积的容量可达1500pF/mm~2,故有可能减少微波单片电路和混合薄膜电路中的匹配电路和偏置电路的尺寸。 这种单片放大器在1.2~2.6GHz频率范围内增益为17.5±1.0dB。而在1.7GHz频率下,最低噪声值约为2.7dB,相应的增益为17.5dB。

    1985年03期 54-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 302k]
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  • 凸点载带自动焊新技术简介

    刘文廷 ,虎轩东

    <正> 许多焊接技术曾被用来取代混合微电路中所用的线焊接,然而没有一种为人们所普遍接受。近年来,载带工艺或称为载带自动焊(TAB)引起了人们广泛的注意。这一最新工艺——凸点载带自动焊(BTAB),除保

    1985年03期 59-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 118k]
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  • 在微波频率下介质损耗低的Ba(Zn_(1/3) Ta_(2/3))O_3陶瓷

    戴富贵

    <正> [美国陶瓷学会会志]1983年第6期报导了日本川岛等人对Ba(Zn_(1/3) Ta_(2/3))O_3陶瓷的研究成果。他们发现,通过延长烧结时间,可使这类陶瓷在微波频率下的介质损耗降低,在12GHz下,用介质谐振法测得的Q

    1985年03期 60-61+6页 [查看摘要][在线阅读][下载 160k]
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  • 电容器和它的工作电解质

    曹婉真

    <正> 这一发明是关于电解电容器的工作电解质,主要介绍关于交流起动用铝电解电容器的工作电解质。这种电解质具有温度稳定性好和寿命长的特点。 一般的铝电解电容器是一张铝箔电极,

    1985年03期 62-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 117k]
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  • 上海无线电一厂新产品介绍

    刘云书 ,毕密芝

    <正> 一、HTS型压电陶瓷传感器 HTS型压电陶瓷传感器是上海无线电一厂在国内首创的产品。它由压电陶瓷孪生体、内电极和外电极等部分组成。其结构及外形尺寸见下图。压电陶瓷孪生体是通过特

    1985年03期 64-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 108k]
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