刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 国内外混合集成电路的发展

    袁代泽

    <正> 前言 电子工业部委托成都电讯工程学院开办“科技管理干部研究班”,学习有关现代科技管理知识。笔者经过研究班学习后,结合所搞科技专业,提出对本专业今后发展的一些看法,作为学习结束后的汇报。 科学技术现代化是社会主义四个现代化的关键,振兴经济必须依靠科学技术的进步。电子技术广泛应用是现代化技术进步的重要标志。电子工业是实现四化的重要技术

    1984年03期 2-8+17页 [查看摘要][在线阅读][下载 550k]
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  • 新型湿敏电阻器材料

    王智勇

    <正> 最近,日本开发了一种新型湿敏电阻器材料,它是由铁、钾、以及三价金属(M)中的一种以上的氧化物组成。据称,用这种湿敏材料制成的湿敏电阻器具有特性重现性好、产品稳定性好、使用湿度范围宽、温度范围宽、寿命长等优点。另外,通过调节组分及配比,可以任意地控制湿度一电阻率特性曲线,所得的极其陡峭的特性曲线可以在新的领域里得到应用。其适用的湿度范围为相对湿度0~100%;温度范围为-20~+120℃。现将介绍如下:

    1984年03期 9-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 155k]
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  • 欧姆接触银浆的试制

    庄严

    <正> 一、引言 在银浆中加入还原剂以破坏n型半导体陶瓷表面的吸附氧层,能够形成良好的欧姆接触。这种银浆也称特殊银浆,其优点是使用方便,不需特殊设备,不用价格较贵的金属铟、镓,而且因为加入大量(可达50%)的贱价金属锌、锡、锑等,可以少用贵金属银,从而降低了成本。银与BaTiO_3晶体同属面心立方晶型,晶格常数相近,银粒子容易在陶瓷上外延生长,所以银层在陶瓷体上附着力强。此外,银的导电性及可焊性均佳。

    1984年03期 12-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 156k]
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  • 陶瓷件的封接与珐琅粘接剂

    史庆铎

    <正> 采用某种粘接剂,或通过某种结合方法将瓷件与瓷件或瓷件与金属件相连接,统称为陶瓷封接。它既可以解决陶瓷生产中因形状复杂而给成型、烧成工艺造成的困难,使产品性能可靠,又保证了经济合算地进行生产。陶瓷封接包括钎接、烧接、焊接、套接和粘接等。

    1984年03期 15-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 179k]
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  • (1-x-y)SrTiO_3·xBi_2O_3·yTiO_2系陶瓷材料的介电性质

    龚雪昌

    <正>人们常用以BaTiO_3为基的瓷料作高压瓷介电容器,主要是利用其高的介电系数。但是这类材料的介质损耗、温度变化率和电压系数等都较大,而且抗电强度低,因而作为高压电容器瓷料不能令人满意。本工作采用(1-x-y)SrTiO_3·xBi_2O_3·yTiO_2(0.02<x<0.22,0.05<y<0.69)系统陶瓷材料,加入适量矿化剂,得到了比较理想的结果。

    1984年03期 18-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 94k]
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  • 一种低成本薄膜多层布线工艺

    周健倪,高伟

    <正> 薄膜混合电路与厚膜混合电路相比,具有电路元件精度高、稳定性好、集成度高等优点。但其造价高、多层布线困难,因此,在市场竞争中前者不如后者。 为了获得成本低、稳定性好的薄膜电路,国内外有关工作者进行了大量工作。近年来,我们结合微波集成电路的生产进行了尝试,证明真空蒸发NiCr合金薄膜作电阻、蒸发FeCu薄膜作导带是行之有效的。

    1984年03期 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 233k]
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  • 固体钽电解电容器成型工艺的改革

    吴观河

    <正> 一、引言 固体钽电解电容器无论是电气性能还是可靠性都较液体钽电容器为佳。但就目前来说,如何进一步改善和提高固体钽电解电容器的电性能及降低其成本,仍然是有待继续研究的课题。 固体钽电解电容器的生产工序繁多,产品的制成往往需要经过称粉、压制成型、真空烧结、赋能、被膜、浸石墨,喷金和装配

    1984年03期 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 214k]
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  • 微带工艺的若干改进

    彭传才,金昭廷,谢淑云

    <正> 几年来,我们在微波集成电路的研制和生产中,对微带工艺进行了一些改革,其中包括快速高效清洗氧化铝陶瓷基片,双面均匀蒸镀工艺,剥离技术制作微带薄膜电阻,氧化铝陶瓷基片的高速钻孔,短周期微带工艺流程和无金微带线的制作。这些改进缩短了工艺周期,提高了产品质量和生产效率,节约了原材料、贵重黄金和能源,降低了成本,达到了提高经济效益的目的。

    1984年03期 28-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 270k]
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  • 激光测距机薄膜混合集成电路

    赖永久

    <正> 一、激光测距机原理和主要技术指标 激光测距机实际是一种激光测距雷达,可测量各种固定目标(如房屋、汽车、山头阵地……等)的距离、方位。 激光测距机主要由激光源、光学系统和数字化电路检测系统组成。它具有测距精度高、速度快、操作方便等优点,特别适应现代战争条件下实战机动化的需要。 激光测距机电原理方框及波形图见图1和图2。

    1984年03期 32-33+55页 [查看摘要][在线阅读][下载 173k]
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  • 脉冲镀金降低微带线传输损耗

    李宜君

    <正> 在微波集成电路中,为了降低微带线的微波传输损耗,通常采用在陶瓷基片上蒸发镍铬金膜、光刻形成电路图形,再用直流电源电镀金加厚导体的方法来满足电路设计的要求。 为了进一步降低微带线的传输损耗,我们认为提高微带线的镀层质量是十分重要的,为此,我们在电镀工艺中不仅注意了镀液的组分温度,PH值等因素,而且更注意了往往被人们容易忽略的对镀层质量有重大影响的因素——电流波形,本文仅就方波脉冲镀金做一些粗浅的讨论。

    1984年03期 34-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 118k]
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  • 国际电工委员会介绍(四)——IEC TC40最近推荐的关于阻容元件的新试验项目

    鲍济光

    <正> 在TC40的阻容元件总规范、分规范及空白详细规范中,虽然已规定了对阻容元件的性能要求、优选值及试验方法,但根据用户在使用中的实践经验,对这些元件提出了更多、更高的要求。为此,TC40最近讨论和制定了一些新试验项目。本文介绍其中三个比较成熟的新试验项目起草过程及具体试验方法。

    1984年03期 36-40+31页 [查看摘要][在线阅读][下载 359k]
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  • 电子元件片状化技术

    杨志勤

    <正> 一、前言 当前,电子技术无论在深度或广度上都在迅猛地向前发展,其应用领域已渗透到各行各业:计算机、通讯、汽车、照相机、玩具、机床和农机具等,充分显示出了它的巨大作用。在家用电气方面,洗衣机、电冰箱、空调装置和烹调器等,都在加速实现电子化。

    1984年03期 41-43+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 244k]
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  • 无引线片状电容器

    王连渠,崔黎明,司秀云

    无引线片状元器件的出现,已开始动摇电子产品的组装概念,大有改变电子技术领域里工业结构的趋势。本文概述了片状电子元器件,着重介绍片状电容器。

    1984年03期 44-49+11页 [查看摘要][在线阅读][下载 431k]
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  • 片状化云母电容器

    伍大志

    <正> 云母电容器在电容器总产值中当前仅占2~3%,但在高频、高稳定性、高精度和高可靠性方面,云母电容器目前和未来会继续发挥特有的优势。 为了改善云母电容器的性能,为了实现小型化,独石(又称多层)结构的云母电容器应运而生。这种电容器是在被银云母片表面留出供焊接部分,印刷一层低熔点玻璃层,迭片后在加压力条件下加热,使各层间形成一个致密整体。然后制备引出电极。这

    1984年03期 50-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 117k]
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  • 表面装配技术得益于材料的改善

    高卫宁

    <正> 经历了一段漫长的创始期之后,目前大部分欧美元件厂家正抓紧时间进入提高系统效率的下一个逻辑阶段——研制能直接装配在印刷电路板上的电阻器、电容器及电感器。采用这种方法可降低制板材料的用量,节省镀孔费用,改善整机的频率响应及提高抗冲击、抗振动的能力。

    1984年03期 51-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 357k]
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  • 影响半导体钛酸钡PTCR效应的因素

    王恩信

    <正> 一、引言 大家知道,在作为强电介质的钛酸钡中添加了微量的稀土元素或者三氧化二锑、三氧化二钇、五氧化二铌等而半导体化了的钛酸钡陶瓷,在其居里点(约120℃)以上,显示出异常的正电阻温度系数(PTCR)。这种PTCR材料因具有的特殊的电阻一温度系数、电流一电压、电流一时间等特性,所以被用来制作定温度发热体、温度检测、延迟元件等。半导体化钛酸钡现巳成为一种重要的电子陶瓷材料。

    1984年03期 56-61页 [查看摘要][在线阅读][下载 471k]
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  • 有机材料的电子功能

    董治长

    <正> 当前,光电子学作为电子技术的一个分支,有着蓬勃发展的趋势。有机材料作为新型电子元件用材料或光电子学材料,可望具有比无机材料更为广泛和特殊的性能。又由于有机材料易于成型和加工,可以说它是一种能顺应电子技术新发展的值得重视的功能材料。

    1984年03期 62-66+23页 [查看摘要][在线阅读][下载 497k]
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  • 电子工业部阻容元件情报网电阻专业技术经济情报交流会在苏州召开

    孙小洪

    <正> 电子工业部阻容元件情报网电阻专业技术经济情报交流会于1984年4月20日至25日在江苏苏州市举行。参加会议的有来自全国各研究所、工厂、大专院校等50个单位的76名代表。会议由七一八厂、北京无线电元件一厂、天津元件九厂主持,苏州电阻厂为会议的顺利召开作出了重大贡献。会议共收到技术论文28篇,除一部分论文作书面发言外,都在大会上进行了宣讲。

    1984年03期 67-68页 [查看摘要][在线阅读][下载 121k]
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