刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 制造工艺对PTC陶瓷性能的影响

    张子清,肖鸣山

    本文研究PTC陶瓷的性能与制造工艺之间的联系,围绕着为制造出性能优良且可实用的PTC陶瓷材料,讨论烧成工艺条件等艺对材料的PTC特性的影响。

    1983年05期 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 174k]
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  • 微晶PNM压电陶瓷

    邵启文

    <正> 多晶表面波材料是指用作表面波器件基片的压电陶瓷材料。它是以各种金属氧化物为原料,经过混磨、预烧、干压成型后在高温下烧结成瓷,再经过极化处理而成的一种具有压电性能的多晶陶瓷体。近年来,随着表面波技术的发展,特别是在表面波器件的应

    1983年05期 4-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 314k]
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  • 厚度伸缩振动压电陶瓷试样的几何尺寸的选择

    杨德应

    用传统的传输线路——泛音比法测试压电陶瓷材料厚度振动时,为了测试方便和获得准确的结果,选取外型尺寸比为长(L):宽(W):厚(d)=10:5:1.2~1.6的矩形片状试样是可取的。

    1983年05期 8-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 175k]
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  • PR-1型k_t直读仪的研制

    王晓光

    <正> 压电材料被广泛地用于滤波器、延迟线、超声波换能器等方面,它能完成机械能量与电能量的相互转换,在信息传递和处理中,将电磁波转换成超声波以便于频率控制、传递和处理。我们总希望这种能量转换的效率尽量高些。 压电材料的性能参数不仅有电学参数,

    1983年05期 11-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 389k]
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  • 玻璃超声波延迟元件

    马英仁

    <正> 近年来,欧洲、澳大利亚和南美诸国制造彩色电视机以及磁带录象机是采用PAL和SECAM制式,成本已有了较大幅度的下降。我国的彩色电视机技术也为科学技术的进步和人民物质生活水平的提高作出了贡献。为了使电视机色度信号线路能提供

    1983年05期 16-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 445k]
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  • 马蹄形电阻片电极形状与几何尺寸的关系

    徐克振

    <正> 一、电极形状对电阻值的影响 马蹄形电阻片的电极形状多种多样,但归结起来可分为图1至图3三种形状。

    1983年05期 22-27+10页 [查看摘要][在线阅读][下载 324k]
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  • Ni-Cr系金属膜电阻器的电流噪声与薄膜淀积速率的关系

    吕乃康,樊百昌

    本文研究了平面型金属膜电阻器的薄膜淀积速率对电阻器电流噪声的影响。试验中采用了三种镍铬系的电阻材料,用蒸发方法淀积在微晶玻璃基片上。薄膜的厚度在500~800埃之间;蒸发源的温度在1600~2000℃的范围内变化,相应的淀积速率范围为5~200埃/秒;电流噪声的变化从-10分贝到-35分贝。

    1983年05期 28-30+15页 [查看摘要][在线阅读][下载 336k]
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  • 双极性电解电容器及其应用

    宋永祥

    <正> 一、前言 电解电容器是一种重要的无线电基础元件。近年来,由于原材料、工艺技术和生产手段等各方面都有了新的突破,因而电解电容器的品种、质量也有了大幅度的增加,应用领域也从以往传统的直流或脉动电路扩大到高频,甚至交流电路中,其中双极性电解电容器就是一例。

    1983年05期 31-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 363k]
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  • 有机半导体固体铝电解电容器

    吴炜 ,王绳武 ,路亦景

    <正> 前言 随着科学技术的发展,要求电解电容器具有高可靠、长寿命、性能稳定、频率特性好、工作温度范围宽等优良性能。CD型铝电解电容器由于存在损耗和漏电流较大等缺点而达不到上述要求。对于固体钽电容器来说,虽较前者的性能优良,但也达不到上述

    1983年05期 36-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 255k]
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  • 国外半导体传感器进展概况

    薛江虹

    <正> 发展固态传感器,对促进八十年代技术革新具有重要的意义。当今的机械工业,已经进入智能时代,然而今日的电子系统却出现了头脑(计算机)发达,感觉(固态传感器)迟钝的不平衡状态。要打破这种不平衡的状态,就必须大力发展固态传感器。 美国和欧洲的固态传感器市场,在从1982年起的五年之内,预计可达8亿美元,

    1983年05期 39-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 736k]
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  • 铝箔腐蚀工艺的探讨

    崔黎明,王连渠

    <正> 一、前言 腐蚀是提高铝电解电容器比容的重要工艺。国外电容器厂家在铝箔腐蚀工艺上花了大量的人力、物力,采取了许多有效措施,使铝电解电容器的水平有了很大提高,有的产品在性能上完全可以代替钽电解电容器。我国的铝电解电容器在近几年有较大的提高,特别是交流腐蚀工艺的出现对生产

    1983年05期 47-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 344k]
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  • 组装42个芯片的厚膜多层基板

    汪福章

    <正> 一、序言 微电子组装技术的推广是组装技术的一次革命。它与LSI、VLSI技术相辅相成,互为补充,平行发展,以满足目前对电子设备小型化、轻量化、高可靠及高速度等要求。特别是在雷达、通讯及计算机等电子设备中,电路品种多,功能各异,往往需要将不同集成度的元器件组装在一起,才

    1983年05期 51-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 1441k]
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  • 镍铬/铬硅钴薄膜复合层电阻

    王吉生

    <正> 引言 在薄膜混合电路的制造中,通常采用Ta或NiCr作为电阻材料。这些材料由于受到500Ω/□的方电阻率的限制,制作高阻值电阻就比较困难。虽然有一些材料如Cr-SiO、Cr-Si能作到2kΩ/□以上,但是不易制作低阻值电阻。 本研究采用一种新技术,在同一块基片上一次实现了高阻材料和低阻材料的连续淀积,继而采用选择腐蚀工艺,同时制作出高、低阻值的电阻。高阻材料Cr-Si-Co具

    1983年05期 57-60+56页 [查看摘要][在线阅读][下载 356k]
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  • 厚膜多层布线基片的人工通断测试

    蔡松鹤 ,汪智权 ,廖品善

    <正> 厚膜多层电路一般都具有较复杂的电路功能,要获得产品的高成品率,在装配IC芯片之前必须对多层布线基片进行100%的通断测试。通路测试的结果应呈现短路(低阻)。状态,断路测试的结果应呈现开路(高阻)状态,通常称为多层基片的通断测试。 国外多层电路的布线设计和检测,是以图论中平面性判定和色彩数理论为依据,使用计算机辅助设计系统(CAD)进行分层排列,布线和通断测试程序编制。由

    1983年05期 61-64+46页 [查看摘要][在线阅读][下载 551k]
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  • H-WYJ17型3A厚膜稳压电源

    李兴文

    <正> 厚膜混合集成稳压电源是功率集成电路的一大门类。现在国产的集成稳压电源有厚膜电源、薄膜电源、固体电源及固体三端子电源等,它们的特点是小型、轻量、集成度高、可靠、使用方便。我厂生产的厚膜混合

    1983年05期 65-67+35页 [查看摘要][在线阅读][下载 268k]
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