刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • Ⅰ类瓷介电容器的电容量-温度特性——对IEC384-8 Ⅰ类瓷介电容器分规范中电容量相对变化的极限值与温度的关系曲线的分析

    庞天柱

    <正> 在IEC384-8分规范中给出了:Ⅰ类瓷介电容器电容量的温度系数及其允许偏差;电容器在各上、下限温度下所允许的电容量相对变化值和有关的电容量相对变化的极限值与温度的关系曲线。前者表列了明确的数值关系;后者给出了-60℃到+125℃的温度范围内AC/C_2~*-T函数关系,供用动态法测定电容量—温度特性时使用。这种看来是双重性的描

    1983年04期 1-10+39页 [查看摘要][在线阅读][下载 626k]
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  • 电解电容器形成分布参数时的交流特性

    吴德明

    <正> 随着电子设备和电子线路的微小型化和高集成化,对电解电容器不仅要求体积小、重量轻、高可靠,而且要求在高频、甚至在100MHz的超高频下有良好的性能。这样电解电容器的容量,tgδ和阻抗的交流特性,就不能再用理想电容器的串并联等效电阻及

    1983年04期 11-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 473k]
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  • 电容铝箔的组织结构特征

    郑子樵

    本文针对铝电解电容器的性能要求,论述了电容铝箔的内部组织结构特点,分析了组织结构、腐蚀形貌和静电容量之间的关系。

    1983年04期 19-23+44页 [查看摘要][在线阅读][下载 948k]
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  • 用正交试验法优选低压铝电解电容器工作电解液

    李志凤,蒋瑞金

    <正> 工作电解液(俗称电糊)的配制是铝电解电容器生产中的重要工艺环节之一。电糊在电解电容器中不仅起阴极怍用,还同时起着修补氧化膜的作用。所以,电糊质量的好坏关系到电解电容器使用的温度范围,寿命的长短和可靠性的高低等。为了进一步提高

    1983年04期 24-30+71页 [查看摘要][在线阅读][下载 511k]
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  • 双道式电窑

    胡志东

    <正> 陶瓷件烧渗银层一般都采用单道式电窑。这种窑产量低,电耗大。为了使产量成倍增长和减少电耗,把单道式电窑改造成为双道式电窑则是可取的途径。

    1983年04期 31-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 228k]
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  • 提高静态压电应变常数d_(33)的测试准确度

    任桂先

    <正> 静态压电应变常数d_(33)能反映压电陶瓷材料最本质的压电效应。自从国内开展该测试项目的研究工作以来,已经得到广泛的应用。实践证明,静态压电应变常数d_(33)的测试准确度和稳定性受到诸如测试线路、加压装置、测试电极、压力大小、电极连接方式、环境条件、并联电容和测试操作等因素的明显影响。本文通过有关理论和实践对提高d_(33)的测试准确度和稳定性进行了探讨。推荐了确保测试准确度和稳定性的一些具体措施。

    1983年04期 34-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 466k]
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  • 傍热式热敏电阻器频率特性的测试

    卢树国

    <正> 傍热式热敏电阻器是长途有线通信设备中不可缺少的元件之一,随着通信事业的发展,对它不断提出许多新的要求。傍热式热敏电阻器的电阻值-频率特性(简称傍热式热敏电阻器的频率特性)就是在通信路数多、工作频段宽的情况下提出的重要特性之一。

    1983年04期 40-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 156k]
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  • 固体钽电解电容器的最佳工作电压

    张德福

    <正> 固体钽电解电容器是一种广泛应用的电子元件。在通常情况下,为了得到较长的使用寿命,常对钽电容器减额使用,并认为减额系数越大越好。据文献[1]研究,固体钽电容器在全晶体管化通讯设备中使用的实际电压和额定电压之比,在0.09至0.84之

    1983年04期 42-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 204k]
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  • 步进应力试验的探讨

    冉卫东

    <正> 一、引言 在恒定应力加速试验中,有一个困难的问题是:在低应力水平上要产生有效的参数退化,进行试验需要很长的时间,耗费很大的人力和物力。解决这个问题的一个近似方法,就是步进应力试验。虽然目前尚未有较

    1983年04期 45-48+18页 [查看摘要][在线阅读][下载 288k]
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  • 国际电工委员会介绍(二)——IEC TC40的基本情况

    鲍济光

    <正> 1.概述 国际电工委员会第40技术委员会(以下简称TC40)是负责电子设备用电容器和电阻器国际标准化工作的一个技术委员会。在它成为一个独立的技术委员会之前,它只是“电子设备用元件”技术员员会(原TC40)

    1983年04期 49-59+41页 [查看摘要][在线阅读][下载 1010k]
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  • 薄膜材料的电导

    曲喜新

    <正> 一、前言 薄膜材料的类型较多,本文所谈的是金属薄膜和介质薄膜。正如大家所知道的,这两类薄膜广泛地用于各种电子元器件、薄膜集成电路以及半导体集成电路。 对于这两类薄膜,可以说,它们最重要的电性参数是电导率。因此,本文试图系统地论述这两类薄膜的电导率。

    1983年04期 60-71页 [查看摘要][在线阅读][下载 1019k]
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  • 高频反应溅射氮化钽铝薄膜

    胡南山

    <正> 用钽膜制作薄膜电阻元件,具有制作方便,性能优良等优点。但是用来制造精密电阻网络,则其温度系数和长期稳定性尚嫌不足,为此,发展了氮化钽薄膜电阻,改善了温度系数。R.G.Duckworth于1969年研制了钽铝合金电阻,提高了薄膜电阻长期稳定性。不过,这种薄膜在高方阻时稳定性

    1983年04期 72-76+33页 [查看摘要][在线阅读][下载 463k]
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  • 半体器件的凸点技术和载带焊

    王铁生

    <正> 我国在生产半导体器件中,广泛使用丝焊技术已有20年的历史。这种组装技术的特点是灵活性大,工艺简单。但最大缺点是可靠性差,造成器件失效率达三分之一,如果加上封壳缺陷,所占的失效率竟达到50%,使产品的成本很高。

    1983年04期 77-79+86页 [查看摘要][在线阅读][下载 655k]
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  • 金铂厚膜导体的电导性和抗腐蚀性与金铂粉末尺寸的关系

    俞守耕 ,刘婀娜

    <正> 在厚膜导体中,金铂导体有最好的抗焊料侵蚀能力,适用于高稳定的电阻网络和高可靠性场合。但是,印刷每单位面积导体,金铂厚膜导体的价格为最贵,导电性较差。对于同样的Au/Pt重量比,同样的粘结剂,在同样的烧结制度下,由于配料用的金粉、铂粉尺寸不同,烧结膜的电导性和抗焊料侵蚀性可以表现很大的差别。本文将对这些关系进行探讨。

    1983年04期 80-82页 [查看摘要][在线阅读][下载 208k]
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  • 用于微波集成电路工艺的恒电位电镀技术

    周镐铭

    <正> 前言 由于空间电子技术的发展,微波集成电路已被广泛采用,电路基片需求量迅速增长。在基片制作过程中,为使电路损耗尽可能降低,带状线导体必须具有足够的厚度,一般应为金属材料趋肤深度的3~5倍。在2千兆赫下,铜的趋肤深度为1.5微

    1983年04期 83-86页 [查看摘要][在线阅读][下载 271k]
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