刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 电子元器件塑料封装问题的讨论

    张仁任

    本文从理论上阐述了电子元器件塑料封装中存在的最关键的问题——防潮性和温循开裂,提出了解决途径;通过对塑料封装近几年来在国内外实际应用发展的讨论提出,采用透湿系数低和玻璃化转变温度高的高度交联有机高分子聚合物和采用合适的工艺是国外七十年代中后期塑料封装在电子元器件上应用得到迅速发展的关键。

    1983年01期 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 249k]
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  • 铌铋镁三元化合物晶体结构分析

    于风华,张光,吴柏源,赵宗亮

    用多晶X射线粉末衍射配合电子探针微区分析及电子衍射,可以有效地进行陶瓷介质的晶相分析,对用于Ⅰ型陶瓷电容器的D、B、I、J、N组几个实用的铌铋镁独石电容器瓷料基本配方中的研究表明:当瓷料基方的MgO:Bi_2O_3:Nb_2O_5分子比为1~2:1~2:1时,其主晶相为一个新的三元化合物,这个化合物的分子式为Bi_(3/2)(Mg_(1/3) Nb_(2/3))_2 O_(6 1/4);属于既有阴离子缺位又有阳离子缺位的立方烧绿石型结构,空间群为Fd3m,用外推法计算出点隙常数a=10.5775。 用电子计算机进行了X射线衍射强度的理论计算,进一步验证了这一三元化合物的结构和组成。

    1983年01期 5-13+27页 [查看摘要][在线阅读][下载 1414k]
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  • 低压非线性ZnO陶瓷和它的微观结构

    陈志清,沈仰川,李红耘

    本文阐述了不同添加物和烧成温度对非线性氧化锌陶瓷微观结构的影响,并讨论和分析了其性能与微观结构之间的连系。实验证明添加TiO_2比添加Sb_2O_3更容易得到单位厚度压敏电压较低的非线性氧化锌陶瓷。这种材料特别适用于生产耐浪涌容量较大的低压元件。本工作的成果是使单位厚度压敏电压降至40~50V/mm。

    1983年01期 14-18+32页 [查看摘要][在线阅读][下载 455k]
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  • 压电音叉过渡特性的分析

    苏广平

    在使用压电音叉的很多场合,对其过渡特性提出了要求。本文从压电音叉的等效电路出发,导出了音叉输出电压遵循的微分方程,并在特定的初始条件下求得了输出电压的基本表达式。根据这个表达式,分别对上升态特性和下降态特性进行了较为详尽的分析:刻画了物理图象,指出了影响因素,提出了定量表示方法并给出了典型数据和曲线。还对如何合理地选择和有效地使用压电音叉,提出了一些看法和建议。

    1983年01期 19-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 239k]
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  • 锰铜压阻传感器的设计

    谢淑云

    <正> 一、引言 强激光脉冲辐照固体靶时,由于烧蚀气体的反冲,将产生一种高压力脉冲作用在靶的表面,在靶中激起激波,可能使靶发生层裂破坏。这是一种值得重视的脉冲激光破坏机理。 为了对层裂机理进行研究,用实验方法测出材料中激波的传播过程,求出激波传播

    1983年01期 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 268k]
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  • 高频中介厚膜电容器的设计和应用

    乔明伟 ,廖品善

    <正> 近几年来,厚膜电容器在国外得到了较快的发展,据资料(1)报导,国外市售的介质浆料至少已有数十种之多。在数据处理系统、电讯设备、汽车、消费娱乐电子产品等领域,厚膜电容器都得到了较多的应用。 与分立的电容器相比,厚膜电容器具有分布参数小、成本低、生产周期短、能提高

    1983年01期 28-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 285k]
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  • 用于声表面波器件的压电陶瓷基片

    许昌昆

    <正> 用作声表面波(SAW)器件基片的材料有单晶、薄膜和压电陶瓷三种类型。这三种材料在特性、工艺、成本等方面瑕瑜互见、各有所长。就压电陶瓷材料来说,较其它两种材料更适宜大批生产,并有机电耦合系数高、价格便宜以及在垂直于极化轴的平面内呈各向同性而无需选择传播方向等优点。但

    1983年01期 33-37+23页 [查看摘要][在线阅读][下载 381k]
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  • 陶瓷多层布线基片和厚膜多层布线基片

    甘鸿 ,杨景新

    <正> 为谋求电子电路的小型化、高速化,人们一直在研究各种新的组装技术。引人注目的方法之一就是将许多IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)芯片直接装配到多层布线基片上。这种高密度组装技术已进入实用化阶段。 氧化铝陶瓷基片

    1983年01期 38-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 199k]
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  • 厚膜导体机理述评

    俞守耕

    <正> 厚膜导体在厚膜混合微电子技术中是消耗最多的材料。本文从材料的角度对厚膜导体的烧结、结合、电导、老化、迁移机理进行述评,希望能为这一领域的基础理论研究提供帮助。 一、烧结机理 1.金属粉末的烧结 Au、Ag、Pd、Pt、Cu、Ni、Al粉末是厚膜导体常用的导电相。含有金属粉末的

    1983年01期 41-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 644k]
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  • 与西德海洛依斯公司座谈问答摘要

    宋兴义

    <正> 应冶金部贵金属研究所的邀请,西德贵金属专业访华团于1981年5月23~30日访问了昆明贵金属研究所。参加访华的西德海洛依斯公司是欧洲生产贵金属浆料最早的公司,在日本、美国、西德都有厚膜浆料生产厂,是世界三大浆料公司之一。现将海洛依

    1983年01期 49-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 114k]
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  • 厚膜敏感器

    王讯

    <正> 据《1980,International Microelectronics Symposium》报导,日本日立公司生产工程研究实验室利用厚膜技术,为消费产品、汽车及工业仪器研制了下面几种高灵敏度和可靠性高的敏感器。 (1) 温度敏感器 已经制成了由尖晶石型氧化物RuO_2和玻璃组成的厚膜热敏电

    1983年01期 50页 [查看摘要][在线阅读][下载 57k]
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  • 电容器低电平失效及其测试方法

    陈忠杰

    <正> 电容器低电平失效问题,曾经引起过重视,但主要是关于聚苯乙烯电容器。从现在不断发现的情况来看,它不仅出现于聚苯乙烯电容,也出现在各类电容器中,如云母电容器、涤纶电容器、纸介电容器等中,而且也出现在各种场合,如通信设备、电视机、收音机中,甚至出现在空间电子设备中,情

    1983年01期 51-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 218k]
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  • 电子工业引进线

    洪金宝

    1983年01期 55-70页 [查看摘要][在线阅读][下载 546k]
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  • 电子陶瓷专业情报网第四次年会在福州召开

    <正> 电子工业部电子陶瓷专业情报网第四次年会于1982年10月20~25日在福州举行,出席会议的代表和特邀代表共计85人,是建网以来出席人数最多一的次盛会。福建省经委、电子局和福州市电子局的领导同志出席了会议。会议在福州无线电元件四厂领导的关怀和与会代表的共同努力下取得了圆满成功。

    1983年01期 71页 [查看摘要][在线阅读][下载 45k]
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