刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 钽基介质薄膜的进展

    曲喜新

    <正> 一、前言在前文中谈到,由于钽及其氧化膜具有许多优良的性能,所以在1956年就出现了固体钽电容器。经过二十多年来的发展,现在钽电容器的类型和品种很多,已成为广泛采用的通用元件之一。

    1982年04期 1-14+34页 [查看摘要][在线阅读][下载 883k]
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  • 电子陶瓷基础理论和应用研究的进展

    周志刚,李龙土

    <正> 电子陶瓷是一种重要的功能材料,在电技术中得到了广泛的应用,已经发掘出它在电、磁、光、声、热、力等方面的功能效应。开展电子陶瓷基础理论和应用研究对于提高功能效益、探索新材料、采用新工艺、开拓新应用具有重要意义。本文分别就电子陶瓷基础理论和应用研究中的进展作扼要讨论。

    1982年04期 15-22+34页 [查看摘要][在线阅读][下载 590k]
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  • 分频用音频铝电解电容器

    杨林森,王作宾

    <正> 前言近年来,一些电子设备的音频电路中,越来越多地使用铝电解电容器。扬声器电路中过去都采用纸介或金属化纸介电容器;但这类电容器价格较高,特别是大容量的,不仅体积大,而且制造困难,甚至是不可能的。因此,出现了廉价的分频用音频铝电解电容器。

    1982年04期 23-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 385k]
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  • 镁橄榄石瓷显微结构的研究

    董治长

    <正> 镁橄榄石瓷(以下缩写为M_2S瓷)有良好的电、热、力学性能,其热膨胀系数能与金属合金Ti-Ag-Cu或Ti-Ni相匹配,有利于真空封接。小型电子管外壳使用的M_2S瓷,要求其尺寸精度高,气密性好,以利于电子管受热冲击或长期温度变化而保持真空。

    1982年04期 30-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 582k]
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  • 瓷介微调电容器的防潮处理

    王纯平

    <正> 有机硅是一种新型化工材料,以硅树脂、硅油、硅橡胶三大基本形式提供用户。有机硅材料具有绝缘性能好,耐水,耐高、低温等多方面的优良性能。因此是陶瓷元件的优良防潮涂料。本文主要讨论有机硅材料在瓷介微调电容器防潮处理中的应用。

    1982年04期 35-41+65页 [查看摘要][在线阅读][下载 406k]
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  • 复合介质电容器温度系数的控制

    王培贤

    <正> 一、概述现代电子设备对元器件提出了越来越高的要求。无论是军用设备还是工业或民用设备,对电容器不但提出了高可靠的要求,而且还提出了高精度和高稳定性的要求。此外,近年来不少整机制造厂提出了小温度系数电容器的订货。大家都知道,航天电子控制设备,测震仪器仪表,以及电视机的行定

    1982年04期 42-44+80页 [查看摘要][在线阅读][下载 231k]
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  • 铬-银-金薄膜导电带的研试

    陈本敬,许强,阴晓华

    <正> 在薄膜混合集成电路中,铬-金导电带是被普遍应用的。但是,我们在研制YC6871A时钟电路过程中,发现铬-金导电带因为电阻率高而严重破坏了时钟的工作。所以,决定寻找一种低电阻率的导电带。经过对金、银、铜、铝材料的各种结构形式试验,进行了拉力、电阻率、超声压焊点、电迁移和重焊性的比较,选定了铬-银-金复合导电带。

    1982年04期 45-47+65页 [查看摘要][在线阅读][下载 203k]
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  • 95%Al_2O_3瓷中玻璃相的组成和性能

    高陇桥

    <正> 一、引言陶瓷中玻璃相的组成和数量是至关重要的。对瓷而言,它可以连接Al_2O_3晶体和填充气孔而使瓷成为一个致密的整体,同时也可以使瓷的烧成温度降低和晶粒细化,是陶瓷显微结构的重要组成部分。对金属化而言,适当的玻璃相有助于得到气密和高强度的封接。组成和数量不同,其封接结果亦不

    1982年04期 48-49+65页 [查看摘要][在线阅读][下载 171k]
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  • 连续溅射铬硅薄膜

    成炳勋

    <正> 前言近年来,真空溅射技术在真空镀膜工艺中越来越受到人们的重视。它与蒸发镀膜相比,有如下优点:可以沉积高熔点金属、非金属薄膜;溅射合金材料时,可以得到与原材料成分比例相同的薄膜;与惰性气体中混合的不同气体(氧、氮等)反应可以制得氧化物或氮化物薄膜;沉积的薄膜与基体附着力强、针孔少;材料的利用率高,靶材消耗

    1982年04期 50-51+79页 [查看摘要][在线阅读][下载 205k]
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  • 在大的多层厚膜基片上安装芯片载体

    赵志海

    <正> 引言一个硬件电子系统可以分成二个部分:一是封装好的单块电路;二是把这些单块电路连接起来构成功能电路的互连导体系统,如印刷电路板、多层板等。单块电路发展趋向自一九五九年以来,每两年单块电路的复杂程度要增加一倍。有证据说明,这种发展趋向至少将延续到八十年代。随着复杂程度的不断增加,必将要求每个芯片具有更多

    1982年04期 52-53+67页 [查看摘要][在线阅读][下载 222k]
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  • 聚合物厚膜电阻

    吴伟平

    <正> 近几年来,国外厚膜电路的生产一直在稳步发展,应用领域不断扩大,新材料、新工艺、新产品、新设备不断出现。在厚膜技术基础上发展起来的聚合物厚膜电阻(也称厚膜导电塑料电阻或碳树脂系印刷电阻),已非常引人注目。根据国外文献报导,世界上主要工业国家如日本、美国、苏联、英国、

    1982年04期 54-55+80页 [查看摘要][在线阅读][下载 207k]
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  • 电位器在振动下的接触可靠性及其试验监视

    汪源剂

    <正> 一、引言电位器是一种连续可调的电子元件,它依靠电刷在电阻体上滑动,获得与电刷位移成一定关系的电压输出。实际上,电位器是一种依靠电刷与电阻体的直接机械接触取出电信号的电子元件。电刷与电阻体之间的接触是否可靠,有无瞬时脱开,间断现象,直接影响到电子设备的工作性能。如电刷与电阻体之间的接触不可靠,就会使电子设备的电

    1982年04期 56-59页 [查看摘要][在线阅读][下载 281k]
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  • 半导体气敏元件

    莫以豪

    <正> 六十年代以来,半导体气敏元件在国际上有了引人注目的发展。这种元件的灵敏度很高,只要气氛中含有不到千分之一的待测气体,其电阻值就产生足够大的变化。使用这种半导体气敏元件的检测器灵敏度高、结构简单,不需放大电路而通过简单电路就可得到足够大的输出信号;它使用方便,价格

    1982年04期 60-65页 [查看摘要][在线阅读][下载 386k]
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  • 国外厚薄膜电路发展点滴

    郑定远,孙小洪

    <正> 近几年来,国外的厚薄膜电路在电子工业生产中十分活跃,一直保持着高速度发展的势头。本文根据一九八一年收集的部分资料,作点滴介绍。

    1982年04期 66-67页 [查看摘要][在线阅读][下载 138k]
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  • 高可靠阻容元件的理论分析

    何敬业

    <正> 一、引言高可靠阻容元件的研制和生产是有现实意义的。在某些电子仪器中,某些电路中的电阻器和电容器经常发生重复性故障,致使整个设备不能正常工作。电阻(或电容)器产生重复性故障,除了其它因素之外,它们本身的可靠度偏低是一个根本原因。本文着重讨论提高阻容元件的工作可靠性的理论根据。提高设备的可靠性水平,可以使用由四

    1982年04期 68-69页 [查看摘要][在线阅读][下载 99k]
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  • 国内电位器发展近况

    陈才元

    <正> 电位器是无线电基础元件之一。虽然在我国生产和研制的时间比较久了,但目前在我国仍然还属短线产品。近几年来随着电子工业的发展,特别是1975年以来民用电子工业的发展,对电位器的发展起到了很大的推动作用。其一,电位器的品种得到了大幅度地增加。例如,碳膜电位器以前主要是

    1982年04期 70-76页 [查看摘要][在线阅读][下载 572k]
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  • 银导带-铝丝超声键合系统初探

    王行乾,田兰娣

    <正> 一、引言目前混合集成电路的集成度不断提高,工艺也日臻完善。芯片移植的技术国外已在生产中广泛采用,并把它列为工艺能力的重要标志之一。由于采用了芯片移植和微型载片移植技术,使混合集成电路步入了中大规模混合集成的领域。厚膜混合集成比薄膜混合集成价廉,制造方便,独石电容、小型云母电容等也可通

    1982年04期 77-78+76页 [查看摘要][在线阅读][下载 188k]
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  • 用锌代银制造陶瓷电容器电极

    王谨科

    <正> 据《JEE,1981,No.178》报导,日本的一家公司(Taiyo Yuden)采用以金属锌为基的锌浆代替银浆制造陶瓷电容器电极获得了成功。陶瓷电容器的电极过去都是用银来制作的,每年要耗费大量的贵重的银子。最近几年以来,国外许多陶瓷厂商为了对付金、银价格的上涨,纷纷研究采用其它金属代替贵金属金、银来制作陶瓷电容器

    1982年04期 79页 [查看摘要][在线阅读][下载 65k]
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  • 介电常数高达20万的半导体陶瓷电容器

    王谨科

    <正> 据《ェレクトロニク、セラシクス81年Vol.12秋号》报导,日本一家陶瓷元件制造商—村田制作所—试制成一种半导体陶瓷电容器,其陶瓷介质材料的介电常数高达200000,比普通的陶瓷材料的介电常数要高一个数量级,比以前制造的最高介电常数为100000的半导体陶瓷材料还高出一倍。与介电常数为55000的陶瓷电容器相比,在相同

    1982年04期 80页 [查看摘要][在线阅读][下载 62k]
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  • 国外文献摘要索引

    <正> 75.电解电容器日本公开专利1981-152,229 这种低成本小型铝电解电容器采用的衬垫,用合成纤维或者天然纤维加上一种粘合剂制成,粘合剂中可以含有导电体,如液体电解质或固体电解质。

    1982年04期 83页 [查看摘要][在线阅读][下载 54k]
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