李晓云,张之圣,曹俊峰

• 1:天津大学电信学院
• 2:天津大学电信学院
• 3:胜利油田胜建集团万方建材有限责任公司 天津300072
• 4:天津300072

摘要(Abstract)：

介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。

关键词(KeyWords)： 环氧树脂;封装材料;低粘度;耐热;耐湿

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 李晓云,张之圣,曹俊峰

参考文献(References)：

• [1]伍敏扬.日本封装材料用环氧树脂动向[J].化工新型材料,1996,(3):25.
• [2]李宝莲.溴代环氧树脂在印制线路板和封装材料中的应用[J].化工新型材料,1997,(11):1213.
• [3]丁建良.电子封装材料技术开发最新动向[J].精细化工,1993,(10):1018.